| 摘要 |
본 개시내용은 전자 패키징 장치, 전자 패키징 장치에 이용되는 리드 프레임 구조체, 및 전자 패키징 장치를 제조하는 방법을 제공한다. 구리로 이루어지는 리드 프레임은 예컨대 니켈로 된 금속성 배리어층을, 예컨대 리드 프레임의 금속의 산화를 방지하기 위해 포함한다. 예컨대 구리로 된 비교적 얇은 젖음성 촉진층이, 칩이 리드 프레임에 접속되는 다이 접속 공정 중에 리드 프레임에 대해, 무연의 아연계 솔더 등의 솔더의 균일한 젖음성을 촉진시키기 위해 금속성 배리어층 상에 제공된다. 구리/아연 금속간층이 솔더의 플로잉 및 고화(solidification) 시에 형성된다. 구리층에 있는 실질적으로 구리 전체가 구리/아연 금속간층의 형성 중에 소비되고, 금속간층은 전자 패키징 장치의 제조 및 후속 이용 시에 내부 균열 결함에 저항하기에 충분히 얇다. |
