Leiterplattenverbindungselement

摘要

Leiterplattenverbindungselement (1) zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden zweier Leiterplatten (2, 3) wenigstens umfassend: – einen Trägerkörper (4) aufweisend an einer ersten Oberfläche (5) lötfähige SMD-Anschlussflächen (7) und/oder steckbare THT-Drahtanschlüsse (8), die in einem Lötvorgang an einer ersten Leiterplatte (2) anlötbar sind und an einer zweiten Oberfläche (6) mindestens ein Einpressstift (9), der in einem Einpressvorgang in ein metallisiertes Loch (10) einer zweiten Leiterplatte (3) einpressbar ist; – mindestens einen an dem Trägerkörper (4) angebrachten Stützkörper (11) mit einer Stützfläche (12) zum Abstützen an der ersten Leiterplatte (2), sodass eine mechanische Entlastung der SMD-Anschlussflächen (7) oder der THT-Drahtanschlüsse (8) beim Einpressvorgang gegeben ist.