发明名称 Kontaktbauten und Halbleitermodul
摘要 Eine Lötverbindungsfestigkeit gleich der oder größer als die nach dem Stand der Technik kann auch in einem Lötverbindungszustand erzielt werden, bei welchem die Lotmenge reduziert ist, um Defekte aufgrund von Aufwärtskriechen von Lot zu vermeiden, und wobei das Innere des Zylinders eines zylindrischen Kontaktbauteils nicht mit Lot gefüllt wird. Ein zylindrisches Kontaktbauteil, welches einen Hohlraum aufweist, in welchen ein externer Kontakt (101) eingesetzt wird, weist an seinem einen Ende einen Flansch (6) auf, der einen größeren Durchmesser als der Außendurchmesser des zylindrischen Teils hat, und eine Stirnfläche (6a) des Flansches (6) schließt eine flache Bodenfläche und einen konkaven Teil (7) ein, der sich von einem inneren Umfangsrand des Zylinders zu einem äußeren Umfangsrand des Flansches erstreckt, so dass das Kontaktbauteil an der Stirnfläche (6a) des Flansches mit einer vorgeschriebenen Metallregion auf der Oberfläche eines Isoliersubstrats (2) verlötet wird, welches ein Halbleitermodul bildet. Eine Oberfläche des Flansches (6), die mit dem Lot (11) während des Lötens in Kontakt kommt, hat einen ausgeschnittenen Teil am unteren Ende des Inneren des Zylinders des Kontaktbauteils, oder die Höhe äußeren Umfangs des Flansches (6) ist nicht kleiner als das Zweifache der Dicke des zylindrischen Teils des Kontaktbauteils.
申请公布号 DE112014001516(T5) 申请公布日期 2016.01.07
申请号 DE20141101516T 申请日期 2014.03.11
申请人 FUJI ELECTRIC CO., LTD. 发明人 ISOZAKI, MAKOTO
分类号 H01L23/48;H01L23/02;H01L23/04 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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