| 摘要 |
Es wird ein doppelseitiges Kühl-Chipgehäuse bereitgestellt, wobei das Gehäuse eine erste Wärmesenke umfasst; eine zweite Wärmesenke; eine gestapelte Chipanordnung, umfassend einen ersten Elektronikchip, einen zweiten Elektronikchip und ein zwischen dem ersten und dem zweiten Elektronikchip angeordnetes und eine Elektroschaltung auf mindestens einer Hauptoberfläche umfassendes Zwischensubstrat, wobei einer des ersten Elektronikchips und des zweiten Elektronikchips mit der elektrischen Schaltung auf dem Zwischensubstrat elektrisch verbunden ist; und wobei der erste Elektronikchip an der ersten Wärmesenke angebracht ist und der zweite Elektronikchip an der zweiten Wärmesenke angebracht ist. |
