SIGNAL ROUTING USING THROUGH-SUBSTRATE VIAS

摘要

본 발명은 마이크로전자 디바이스 및 그 제조의 분야에 관한 것으로서, 여기서 기판 관통 비아가 마이크로전자 디바이스 내의 트랜지스터, 저항기, 캐패시터, 인덕터 등과 같은 마이크로전자 집적 회로 부품들 사이에 신호를 라우팅하는데 이용된다. 기판 관통 비아는 이들에 한정되는 것은 아니지만, 클럭 신호 등과 같은 타이밍 감지 신호를 포함할 수 있는 임계 신호를 라우팅하기 위해 사용될 수 있다.