基板から物質を除去するための方法および組成物

摘要

基板、例えばフォトレジストウエハーから有機および有機金属物質を除去するために有用である組成物が記載されている。無機基板に対しコーティングとして最小体積の組成物を塗布し、これにより充分な熱が加えられ、有機または有機金属物質が洗い流しにより完全に除去されることになる方法が提示されている。組成物および方法は、ポジ型およびネガ型のフォトレジスト、そして厳密にはネガ型ドライフィルムフォトレジストを電子デバイスから除去し、一部の場合においては完全に溶解させるために好適であることができる。