| 摘要 |
Ein Halbleiterbauteil (1) weist ein Wärmeabstrahlelement (4), einen mit dem Wärmeabstrahlelement (4) verbundenen ersten Halbleiterchip (21), einen mit dem Wärmeabstrahlelement (4) verbundenen zweiten Halbleiterchip (22) und ein den ersten Halbleiterchip (21) und den zweiten Halbleiterchip (22) abdichtendes Dichtharz (93) auf. Das Halbleiterbauteil (1) umfasst ein mit dem Wärmeabstrahlelement (4) verbundenes erstes Thermodiffusionselement (31), ein mit dem Wärmeabstrahlelement (4) verbundenes zweites Thermodiffusionselement (32) und einen Kühler (5), der so gestaltet ist, dass er das erste Thermodiffusionselement (31) und das zweite Thermodiffusionselement (32) kühlt. Ein Zwischenraum (35) zwischen dem ersten Thermodiffusionselement (31) und dem zweiten Thermodiffusionselement (32) ist so positioniert, dass er über das Wärmeabstrahlelement (4) einem Zwischenraum (25) zwischen dem ersten Halbleiterchip (21) und dem zweiten Halbleiterchip (22) gegenüberliegt. |
