| 摘要 |
Mit Kunststoff umspritzte Elektronikbaugruppe mit einer Leiterplatte, die gemäß den folgenden Verfahrensschritten hergestellt ist: a) Bestückung der Leiterplatte mit Elektronikbauteilen b) Aufbringen eines Schutzlacks auf die bestückte Leiterplatte a. wobei in einem ersten Arbeitsschritt der Schutzlack im Randbereich der Leiterplatte mit einer Dispenserdüse strichförmig aufgebracht wird, um einen Damm zu bilden b. wobei in einem zweiten Arbeitsschritt der Schutzlack im Innenbereich der Leiterplatte mit einer Flachdüse mit einer Schichtdicke kleiner 200 µm aufgebracht wird c) Aushärten des Lacks bei Temperaturen zwischen 70 °C und 110°C d) Umspritzen der bestückten Leiterplatte in einer herkömmlichen Kunststoffspritzgussanlage e) Wobei der Schutzlack bei 20° C eine Viskosität nach DIN EN ISO 3219 kleiner 1300 mPas was einem Wert kleiner 80 s nach DIN EN ISO 2431 entspricht f) So dass der Lack unter die Elektronikbauteile und/oder in den Kabelmantel kriecht. |
