发明名称 一种切割裂片装置
摘要 本发明实施例提供一种切割裂片装置,涉及显示面板加工技术领域。为解决现有技术玻璃基板在切割后裂片时的裂片效率和良品率较低的问题而发明。本发明切割裂片装置,包括承载平台,所述承载平台的上表面用于承载玻璃基板;声波罩,所述声波罩与所述承载平台形成一个密闭空间,所述声波罩将所述玻璃基板密封于所述密闭空间内;超声波发生器,所述超声波发生器设置于所述密闭空间内,用于产生超声波,所述超声波用于使所述玻璃基板上的切割缺口裂开。本发明切割裂片装置可用于分割成盒玻璃基板。
申请公布号 CN105217944A 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201510712842.4 申请日期 2015.10.28
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 王锦谦
分类号 C03B33/02(2006.01)I 主分类号 C03B33/02(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 李桦
主权项 一种切割裂片装置,其特征在于,包括:承载平台,所述承载平台的上表面用于承载玻璃基板;声波罩,所述声波罩与所述承载平台形成一个密闭空间,所述声波罩将所述玻璃基板密封于所述密闭空间内;超声波发生器,所述超声波发生器设置于所述密闭空间内,用于产生超声波,所述超声波用于使所述玻璃基板上的切割缺口裂开。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号