| 发明名称 | 自动化芯片分离贴装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN105225968A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201510657357.1 | 申请日期 | 2015.10.13 |
| 申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 程崛;贺新强;曾雄;徐凝华;李亮星;冯会雨;李寒 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人 | 张文娟;朱绘 |
| 主权项 | 一种自动化芯片分离贴装方法，其特征在于，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。 | ||
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号 | ||