热电堆探测器与信号处理电路封装结构

摘要

本发明提供一种热电堆探测器与信号处理电路封装结构，包括红外探测器、信号处理电路，红外探测器的正面面向信号处理电路，红外探测器倒扣叠加在信号处理电路的上方，红外探测器正面的第一导电凸点与信号处理电路上相应位置处的第二导电凸点接触连接；从而使红外探测器与信号处理电路实现电连接。所述红外探测器包括第一衬底，位于第一衬底中的空腔结构、第一衬底正面的悬浮膜、位于悬浮膜中的热电堆结构，所述热电堆结构的一端为热端，另一端为冷端；与热电堆结构电连接的引线电极突出于悬浮膜，第一导电凸点设置在引线电极上。本封装结构避免了传统封装技术中使用的红外透射窗，有效降低成本，并且减小寄生效应，提高了性能。

主权项

一种热电堆探测器与信号处理电路封装结构，包括红外探测器（1）、信号处理电路（2），其特征在于：红外探测器（1）的正面面向信号处理电路（2），红外探测器（1）倒扣叠加在信号处理电路（2）的上方，红外探测器（1）正面的第一导电凸点（17）与信号处理电路（2）上相应位置处的第二导电凸点（26）接触连接；从而使红外探测器（1）与信号处理电路（2）实现电连接；所述红外探测器（1）包括第一衬底（12），位于第一衬底（12）中的空腔结构（14）、第一衬底（12）正面的悬浮膜（13）、位于悬浮膜（13）中的热电堆结构（15），所述热电堆结构（15）的一端为热端（151），另一端为冷端（152）；与热电堆结构（15）电连接的引线电极（16）突出于悬浮膜（13），第一导电凸点（17）设置在引线电极（16）上；所述信号处理电路（2）包括第二衬底（22），位于第二衬底（22）上的电路层（23），信号输入电极（24）和信号输出电极（25）设置在电路层（23）上并和电路层（23）电连接；第二导电凸点（26）设置在信号输入电极（24）上；信号输入电极（24）、第二导电凸点（26）在信号处理电路（2）表面上的位置与引线电极（16）、第一导电凸点（17）在红外探测器（1）正面上的位置相对应。