LED模组封装自动化成套设备

摘要

本发明公开了一种LED模组封装自动化成套设备，包括LED模组封装的上料机构、盖透镜机构、下料机构、压边机构、注胶机构和传送机构六个部分，实现LED基板在各封装工艺，包括上料、盖透镜、下料、压边和注胶工艺之间的转换和集成化。本发明在传统LED模组压边、盖透镜和注胶设备基础上，加入了上料机构、下料机构和传送机构，同时设计了各原有设备和自动化上料、下料和传送机构之间的接口，从而实现了各设备间的集成，实现了LED模组的封装自动化，这样不仅提高了LED模组的封装效率，同时也节约了劳动成本。

主权项

一种LED模组封装自动化成套设备，其特征在于，包括传送机构(26)，沿该传送机构(26)依次设置的上料机构(21)、盖透镜机构(22)、下料机构(23)、压边机构(24)和注胶机构(25)，所述传送机构(26)包括2根相互平行设置的传送导轨(408)，该传送导轨(408)一端的外侧设置有连体透镜支架料盒(401)及LED基板料盒(402)，同步带(403)在伺服电机(407)的驱动下沿传送导轨(408)移动，所述传送导轨(408)内侧设置有张紧轮(404)、所述传送导轨(408)顶部设置有上下料工位的法向压块(405)，底部设置有支撑(406)；所述LED模组封装的上料机构(21)和下料机构(23)均采用单臂桁架结构，包括受上下料机构支撑架(508)支撑的水平横臂，所述水平横臂一端设置有驱动y向同步带(504)移动的y向电机(503),所述水平横臂上还垂直设置有受y向同步带(504)驱动可沿水平横臂来回移动的垂直臂，所述垂直臂设置有第一丝杆螺母副(506)，第一丝杆螺母副(506)与垂直臂顶端的z向电机(505)传动连接，垂直臂底端设置有吸盘(507)；所述盖透镜机构包括垂直固定的第一支撑桁架(603)，由下而上地设置在第一支撑桁架(603)上的第一定位基板(601)、透镜切边上模版(602)、第一上压板(604)、第一z向电机(605)，所述第一z向电机(605)通过第三丝杆螺母副驱动第一定位基板(601)、透镜切边上模版(602)、第一上压板(604)上下移动，所述第一定位基板(601)下方还设置有透镜切边下模版(606)、第一定位双顶针(607)和第一z向定位支座(608)；所述压边机构包括垂直固定的第二支撑桁架(703)，由下而上地设置在第二支撑桁架(703)上的第二定位基板(701)、透镜热压上模版(702)、、第二上压板(704)、第二z向电机(705)，所述第二z向电机(705)通过第四丝杆螺母副驱动第二定位基板(701)、透镜热压上模版(702)、第二上压板(704)上下移动，第二定位基板(701)下方还设置有透镜热压下模版(706)、第二定位双顶针(707)和第二z向定位支座(708)；所述注胶机构包括垂直固定的第三支撑桁架(803)，由下而上的设置在第三支撑桁架(803)上的定位压板(804)、导向块(805)、上模版(808)、第三z向电机(806)，所述导向块(805)、上模版(808)之间设置有导向注胶活塞杆和注胶头(809)，所述第三z向电机(806)通过第二丝杆螺母副(807)驱动定位压板(804)、导向块(805)、上模版(808)上下移动，所述定位压板(804)下方设置下模版(801)、第三定位双顶针(802)、 第三z向定位支座(810)。