发明名称 |
一种以双面胶为介质的加工工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种以双面胶为介质的加工工艺,其包括如下步骤:(1)在离型膜A的表面冲切出套位孔,在离型膜A的上表面复合双面胶带,所述双面胶带位于套位孔的内侧;(2)在离型膜A的上表面复合胶带,所述胶带位于双面胶带的内侧,在所述胶带的上表面复合离型膜B,套位冲切出胶带的形状;(3)分别拉除胶带的废料以及离型膜B后,剔除双面胶带的自带离型膜,在胶带的上表面复合保护膜,所述保护膜位于套位孔内侧并与双面胶带复合,套位冲切出保护膜的外形,去除保护膜废料及离型膜A,将离型膜C与胶带的表面复合,制得胶粘制品。本加工工艺有效解决了材料间粘着力较低而导致的冲切移位的问题。 |
申请公布号 |
CN105216055A |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201410649158.1 |
申请日期 |
2014.11.14 |
申请人 |
苏州达翔新材料有限公司 |
发明人 |
胡荣;胡宏宇;陈进财 |
分类号 |
B26F1/38(2006.01)I;B26D7/27(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I |
主分类号 |
B26F1/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
韩国胜;胡彬 |
主权项 |
一种以双面胶为介质的加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)在离型膜A(4)的表面冲切出套位孔(5),在离型膜A(4)的上表面复合双面胶带(6),所述双面胶带(6)位于套位孔(5)的内侧;(2)在离型膜A(4)的上表面复合胶带(2),所述胶带(2)位于双面胶带(6)的内侧,在所述胶带(2)的上表面复合离型膜B,套位冲切出胶带(2)的形状;(3)分别拉除胶带(2)的废料以及离型膜B后,剔除双面胶带(6)的自带离型膜,在胶带(2)的上表面复合保护膜(1),所述保护膜(1)位于套位孔(5)内侧并与双面胶带(6)复合,套位冲切出保护膜(1)的外形,去除保护膜废料及离型膜A(4),将离型膜C(3)与胶带(2)的表面复合,制得胶粘制品。 |
地址 |
215129 江苏省苏州市高新区嵩山路252-7幢 |