| 发明名称 | 包含核-壳型填料的导热电绝缘性组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包含核-壳型填料的导热电绝缘性组合物。更具体地说，本发明公开了具导热电绝缘性的组合物，其包含(i)约30重量％至约70重量％的热塑性聚合物，和(ii)约30重量％至约70重量％的核-壳型填料，其中，所述重量％是基于所述组合物的总重量。所述核-壳型填料包含：(a)约70体积％至约97体积％的选自于铝、铜、金和银的金属粒子，和(b)约3体积％至约30体积％的选自于氮化硼，其中，所述体积％是基于所述核-壳型填料的总体积，并且所述氮化硼是作为壳，包覆在作为核的所述金属粒子的表面，以形成具有核-壳结构的填料。 | ||
| 申请公布号 | CN105219068A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201410239315.1 | 申请日期 | 2014.05.30 |
| 申请人 | 杜邦公司 | 发明人 | 戴炜枫;唐甜;相飞 |
| 分类号 | C08L77/00(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C08L77/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人 | 程大军;栾星明 |
| 主权项 | 具导热电绝缘性的组合物，其包含：(i)30重量％至70重量％的热塑性聚合物，和(ii)30重量％至70重量％的核‑壳型填料，其中所述重量％是基于所述组合物的总重量；所述热塑性聚合物是聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、或其共混物；和所述核‑壳型填料包含：(a)70体积％至97体积％的选自于铝、铜、金和银的金属粒子；和(b)3体积％至30体积％的氮化硼；和其中，所述体积％是基于所述核‑壳型填料的总体积；并且所述氮化硼是作为壳，包覆在作为核的所述金属粒子的表面，以形成具有核‑壳结构的填料。 | ||
| 地址 | 美国特拉华 | ||