发明名称 一种高填充柔性导热硅橡胶及其制备方法
摘要 本发明涉及一种高填充柔性导热硅橡胶及其制备方法,各原料质量组分为:107室温硫化硅橡胶20-30%,导热填料60-70%,硅烷偶联剂2.8-4%,分散促进剂0.7-1%,多壁碳纳米管4-6%,固化引发剂1-2%;所述导热填料由粒径75μm的氧化铝导热粉、粒径35μm的碳化硅导热粉和粒径2μm的氧化铝导热粉按6:2:2的比例配比,硅烷偶联剂与分散促进剂按4:1的量添加,所述固化引发剂为过氧化苯甲酰与过氧化苯甲酰叔丁酯按质量比2:1混合而成。通过填充导热填料,有效提高导热硅胶的机械性能、粘接性能和导热率,可广泛应用于LED、液晶显示器、冰箱压缩机等电子元器件及电子产品的散热。
申请公布号 CN105219092A 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201510715573.7 申请日期 2015.10.29
申请人 惠州市粤泰翔科技有限公司 发明人 庄兴潮
分类号 C08L83/04(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K5/57(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I 主分类号 C08L83/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项  一种高填充柔性导热硅橡胶,其特征在于:该导热硅橡胶以质量分数计,原料组分组成如下:107室温硫化硅橡胶20‑30%,导热填料60‑70%,硅烷偶联剂2.8‑4%,分散促进剂0.7‑1%,多壁碳纳米管4‑6%,固化引发剂1‑2%;所述导热填料由粒径75μm的氧化铝导热粉、粒径35μm的碳化硅导热粉和粒径2μm的氧化铝导热粉按6:2:2的比例配比,所述硅烷偶联剂为双吡咯烷酮硅烷,所述分散促进剂为二月桂酸二丁基锡,硅烷偶联剂与分散促进剂按4:1的量添加,所述多壁碳纳米管的直径为60‑80μm,长度为5μm,所述固化引发剂为过氧化苯甲酰与过氧化苯甲酰叔丁酯按质量比2:1混合而成。
地址 516006 广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区31号小区