发明名称 |
一种三相全桥式整流模块 |
摘要 |
本实用新型涉及一种三相全桥式整流模块,包括DCB板、二极管芯片、电极和塑料壳体,所述DCB板位于模块底部,DCB板具有覆铜区域,所述二极管芯片焊接在DCB板的覆铜区域,并通过纯铜连接片连接组成完整的三相桥电路,所述塑料壳体安装在完整的三相桥电路上,所述电极为引出端,其焊接在DCB板上,电极片数设置为五片,两片电极位于塑料壳体的前部,另两片电极位于塑料壳体的后部,一片电极位于塑料壳体的一端,塑料壳体的两端分别设置有安装孔,其中具有一片电极的一端安装孔为椭圆形孔,另一端的安装孔为未封闭的开孔。本实用新型合理布局电极位置,方便在一些终端设备上使用,本模块广泛适用于中小功率直流电源和变频等设备。 |
申请公布号 |
CN204947906U |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201520653014.3 |
申请日期 |
2015.08.26 |
申请人 |
江苏矽莱克电子科技有限公司 |
发明人 |
沈富德 |
分类号 |
H02M7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H02M7/00(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
路接洲 |
主权项 |
一种三相全桥式整流模块,包括DCB板(1)、二极管芯片(2)、电极(3)和塑料壳体(4),所述DCB板(1)位于模块底部,DCB板(1)具有覆铜区域,其特征在于:所述二极管芯片(2)焊接在DCB板(1)的覆铜区域,并通过纯铜连接片(5)连接组成完整的三相桥电路,所述塑料壳体(4)安装在完整的三相桥电路上,所述电极(3)为引出端,其焊接在DCB板(1)上,电极(3)片数设置为五片,两片电极(3)位于塑料壳体(4)的前部,另两片电极(3)位于塑料壳体(4)的后部,一片电极(3)位于塑料壳体(4)的一端,塑料壳体(4)的两端分别设置有安装孔(6),其中具有一片电极(3)的一端安装孔(6)为椭圆形孔,另一端的安装孔(6)为未封闭的开孔。 |
地址 |
213024 江苏省常州市钟楼区西林街道富林路15号 |