发明名称 一种三相全桥式整流模块
摘要 本实用新型涉及一种三相全桥式整流模块,包括DCB板、二极管芯片、电极和塑料壳体,所述DCB板位于模块底部,DCB板具有覆铜区域,所述二极管芯片焊接在DCB板的覆铜区域,并通过纯铜连接片连接组成完整的三相桥电路,所述塑料壳体安装在完整的三相桥电路上,所述电极为引出端,其焊接在DCB板上,电极片数设置为五片,两片电极位于塑料壳体的前部,另两片电极位于塑料壳体的后部,一片电极位于塑料壳体的一端,塑料壳体的两端分别设置有安装孔,其中具有一片电极的一端安装孔为椭圆形孔,另一端的安装孔为未封闭的开孔。本实用新型合理布局电极位置,方便在一些终端设备上使用,本模块广泛适用于中小功率直流电源和变频等设备。
申请公布号 CN204947906U 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201520653014.3 申请日期 2015.08.26
申请人 江苏矽莱克电子科技有限公司 发明人 沈富德
分类号 H02M7/00(2006.01)I 主分类号 H02M7/00(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 路接洲
主权项 一种三相全桥式整流模块,包括DCB板(1)、二极管芯片(2)、电极(3)和塑料壳体(4),所述DCB板(1)位于模块底部,DCB板(1)具有覆铜区域,其特征在于:所述二极管芯片(2)焊接在DCB板(1)的覆铜区域,并通过纯铜连接片(5)连接组成完整的三相桥电路,所述塑料壳体(4)安装在完整的三相桥电路上,所述电极(3)为引出端,其焊接在DCB板(1)上,电极(3)片数设置为五片,两片电极(3)位于塑料壳体(4)的前部,另两片电极(3)位于塑料壳体(4)的后部,一片电极(3)位于塑料壳体(4)的一端,塑料壳体(4)的两端分别设置有安装孔(6),其中具有一片电极(3)的一端安装孔(6)为椭圆形孔,另一端的安装孔(6)为未封闭的开孔。
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