一种印刷电路板的制备方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板的制备方法，包括如下步骤：（1）提供印刷电路板，对该印刷电路板进行钻孔以获得通孔；（2）采用去离子水对上述印刷电路板进行清洗，以清除所述通孔中的杂质；（3）采用温度为50摄氏度的暖风对清洗后的印刷电路板进行风干，以去除印刷电路板上残余的水，并进一步清除印刷电路板上的杂质颗粒；（4）将风干后的印刷电路板浸渍到黑孔化溶液，以制得黑孔化板；（5）对黑孔化板进行干燥处理，从而使得涂覆在印刷电路板表面的黑孔化溶液形成黑色薄膜；（6）将印刷电路板表面的黑色薄膜去除；（7）采用电镀的方法对步骤（6）之后的印刷电路板进行电镀铜处理，从而在所述通孔中形成电镀铜覆层。

主权项

一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)提供印刷电路板，对该印刷电路板进行钻孔以获得通孔，其中，印制线路板为覆铜层压板；(2)采用去离子水对上述印刷电路板进行清洗，以清除所述通孔中的杂质；(3)采用温度为50摄氏度的暖风对清洗后的印刷电路板进行风干，以去除印刷电路板上残余的水，并进一步清除印刷电路板上的杂质颗粒；(4)将风干后的印刷电路板浸渍到黑孔化溶液，以制得黑孔化板；(5)对黑孔化板进行干燥处理，从而使得涂覆在印刷电路板表面的黑孔化溶液形成黑色薄膜；(6)将印刷电路板表面的黑色薄膜去除；(7)采用电镀的方法对步骤(6)之后的印刷电路板进行电镀铜处理，从而在所述通孔中形成电镀铜覆层；其中，所述黑孔化溶液按重量百分比计，由下列比例的原料组成：3％的碳粉、0.8％的Na₂SiO₃、3.5％的NH₄OH、1％的阴离子表面活性剂、0.8％的非离子表面活性剂、1％的阴离子非离子复合型表面活性剂以及89.9％的水。