LED封装工艺、封装结构及发光器件

摘要

本发明公开了一种LED封装工艺、封装结构及发光器件，在制作过程中，在封装电路基板上的驱动芯片上点光固化胶形成密封胶层，并且光固化胶与发光二极管的颜色相对应，在测试封装电路基板时，通过发光二极管发光固化密封胶层，其制作流程简单，并且，将驱动芯片通过密封胶层密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

主权项

一种LED封装工艺，其特征在于，包括：提供一封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；对所述驱动芯片点光固化胶形成密封胶层，所述密封胶层覆盖所述驱动芯片，且所述密封胶层与所述发光二极管的发光颜色相对应；测试所述封装电路基板，以通过所述发光二极管发光固化所述密封胶层。