| 发明名称 | 封装基板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明有关于一种封装基板，其包含：一承载板；一第一导线层，形成于该承载板上；一导柱层，包含数个金属柱状物，并形成于该第一导线层上；一铸模化合物层，形成于该第一导线层上，包覆该承载板上所有的该第一导线层与该些金属柱状物，只露出该些金属柱状物的一端面；一第二导线层，形成于该铸模化合物层与该些金属柱状物的露出端面上；以及一防焊层，形成于该第二导线层上。 | ||
| 申请公布号 | CN105226042A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201410283854.5 | 申请日期 | 2014.06.23 |
| 申请人 | 恒劲科技股份有限公司 | 发明人 | 许钦尧;许诗滨 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种封装基板，其特征在于其包括：一承载板；一第一导线层，形成于该承载板上；一导柱层，包含数个金属柱状物，并形成于该第一导线层上；一铸模化合物层，形成于该第一导线层上，包覆该承载板上所有的该第一导线层与该些金属柱状物，只露出该些金属柱状物的一端面；一第二导线层，形成于该铸模化合物层与该些金属柱状物的露出端面上；以及一防焊层，形成于该第二导线层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||