一种U/V波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图拓扑架构

摘要

本发明涉及一种U/V波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图拓扑架构，包括有1张上带状PCB单面板(1)和1张下带状PCB双面板(2)，从上至下依次通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2，并经铆钉(3)紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其中：下带状PCB双面板(2)，下面设置有敷铜镀银层(27)，上面设置有上蛇形带状印制线(21)、上蛇形带状印制线(22)、上蛇形带状印制线(23)、衰减补偿电路(24)、衰减补偿电路(25)和敷铜层(26)；上带状PCB单面板(1)，朝上一面为敷铜镀银层(11)，朝下一面为介质基板(12)；制作出的U/V波段大功率宽带双定向耦合器，具有体积小、驻波性能良好、插入损耗低、可承受大功率等特点。

主权项

一种U/V波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图拓扑架构，包括有1张上带状PCB单面板(1)和1张下带状PCB双面板(2)，从上至下依次通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2，并经铆钉(3)紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其特征是：a.所述下带状PCB双面板(2)，上面又分别设置有上蛇形带状印制线(21)、上蛇形带状印制线(22)和上蛇形带状印制线(23)及衰减补偿电路(24)、衰减补偿电路(25)和敷铜层(26)，用以使正向耦合端口和反向耦合端口输出波动较小的射频功率；所述下带状PCB双面板(2)，下面设置有敷铜镀银层(27)，用以射频接地；b.所述上带状PCB单面板(1)，朝上一面设置为敷铜镀银层(11)；朝下一面为介质基板(12)，且介质基板(12)与下带状PCB双面板(2)中的上蛇形带状印制线(21)、上蛇形带状印制线(22)和上蛇形带状印制线(23)及衰减补偿电路(24)、衰减补偿电路(25)和敷铜层(26)相衔接，用以构成一个叠层式模块化结构整体；所述上带状PCB单面板(1)，上面又设置有开窗W1、开窗W2、开窗W3和开窗W4；开窗W1用以为贴片电阻R7提供安装空间，开窗W2用以为衰减补偿电路25的贴片电阻R4、贴片电阻R5、贴片电阻R6和贴片电容C2提供安装空间，开窗W3用以为贴片电阻R8提供安装空间，开窗W4用以为衰减补偿电路(24)的贴片电阻R1、贴片电阻R2、贴片电阻R3和贴片电容C1提供安装空间。