一种基于复合定位的异形电子元器件装配系统及方法

摘要

本发明涉及一种基于复合定位的异形电子元器件装配系统，包括一进料系统、一待装系统与一机械手系统，所述机械手系统将电子元器件从所述进料系统夹起，插入所述进料系统的电路板中，其特征在于，其还包括一视觉系统与一处理器在送料阶段，进行机械、视觉双重定位，提高了定位精度，提升了效率；在管脚识别阶段，设置了绝对管脚平面位置检测与相对管脚平面位置检测双重检测，消除了部分电子元器件引脚同向弯折报废的问题，节省了生产成本；在插孔识别阶段，进行机械定位与视觉定位双重定位，提高了定位精度，消除了由于电路板误差引起的插件错误。

主权项

一种基于复合定位的异形电子元器件装配系统，包括一进料系统、一待装系统与一机械手系统，所述机械手系统将电子元器件从所述进料系统夹起，插入所述进料系统的电路板中，其特征在于，其还包括一视觉系统与一处理器；所述视觉系统能够识别并获取所述进料系统中的电子元器件平面位置数据、所述待装系统中电路板插孔位置数据与所述机械手夹持状态的电子元器件管脚平面位置数据，并传送至所述处理器；所述处理器能够获取所述视觉系统传输的数据，对所述进料系统中的电子元器件进行定位，对电子元器件管脚位置与所述电路板插孔位置进行匹配。