球形阵列封装芯片重新植球的方法

摘要

本发明涉及球形阵列封装芯片重新植球的方法，包括：将焊接失败的球形阵列封装芯片去除焊锡并清洗干净；将球形阵列封装芯片平面定位；将焊膏印刷板设置在球形阵列封装芯片上，使其焊膏印刷孔对应于球形阵列封装芯片的植球位置；通过焊膏印刷孔印刷焊膏，使其漏在球形阵列封装芯片的植球位置；取下焊膏印刷板；将锡珠印刷板设置在球形阵列封装芯片上，并且使锡珠印刷孔对应于球形阵列封装芯片的植球位置；拨动锡珠，确保锡珠印刷孔内都有锡珠；取下锡珠印刷板，使其与球形阵列封装芯片分开；以及将植球后的球形阵列封装芯片取出，设置在预定温度的加热炉里，经过预定的时间，熔化的焊膏将锡珠固定在球形阵列封装芯片的植球位置。

主权项

一种球形阵列封装芯片重新植球的方法，包括如下步骤：将焊接失败的球形阵列封装芯片去除焊锡并且清洗干净；将清洁后的所述球形阵列封装芯片设置在定位治具上，所述定位治具包括台面、将所述球形阵列封装芯片固定在所述台面的预定位置的夹具、以及使所述台面垂直地上下运动的机构；将焊膏印刷板设置在焊膏印刷治具上，使所述焊膏印刷板的焊膏印刷孔对应于所述球形阵列封装芯片上的植球位置，所述焊膏印刷治具包括固定所述焊膏印刷板的夹具以及相对于所述定位治具定位的定位框；通过所述焊膏印刷板的焊膏印刷孔印刷焊膏，使其漏在所述球形阵列封装芯片的所述植球位置；利用所述定位治具所包括的使所述台面垂直地上下运动的机构将所述定位治具的所述台面垂直地向下运动，从而使所述焊膏印刷板与所述球形阵列封装芯片分开以取下所述焊膏印刷板；将锡珠印刷板设置在锡珠印刷治具上，使所述锡珠印刷板的锡珠印刷孔对应于所述球形阵列封装芯片上的所述植球位置，所述锡珠印刷治具包括固定所述锡珠印刷板的夹具以及相对于所述定位治具定位的定位框；拨动锡珠，确保所述锡珠印刷板的锡珠印刷孔内都设有锡珠；利用所述定位治具所包括的使所述台面垂直地上下运动的机构将所述定位治具的所述台面垂直地向下运动，从而使所述锡珠印刷板与所述球形阵列封装芯片分开以取下所述锡珠印刷板，从而锡珠落在所述球形阵列封装芯片的植球位置；以及将植球后的所述球形阵列封装芯片取出，设置在预定温度的加热炉里，经过预定的时间，熔化的焊膏将锡珠固定在所述球形阵列封装芯片的植球位置上。