| 发明名称 | 一种晶硅片式电容器的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶硅片式电容器的制备方法，包括如下步骤：在晶硅片的上、下表面涂布含有金属粉体的树脂浆料；将80～120块涂布有所述树脂浆料的晶硅片叠加，于80～90℃下烘干，得到电容器前驱体；将所述电容器前驱体的侧面通过热喷涂的方法印刷上金属电极，得到晶硅片式电容器。本发明的优点在于，硅晶的半导体性能优异，电容器制备时基材加热温度较低，施工时间短、环保无污染。 | ||
| 申请公布号 | CN105225835A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201410318673.1 | 申请日期 | 2014.07.04 |
| 申请人 | 上海北基电子科技有限公司 | 发明人 | 曾新仁 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/08(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶硅片式电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在晶硅片的上、下表面涂布含有金属粉体的树脂浆料；将80～120块涂布有所述树脂浆料的晶硅片叠加，于80～90℃下烘干，得到电容器前驱体；将所述电容器前驱体的侧面通过热喷涂的方法印刷上金属电极，得到晶硅片式电容器。 | ||
| 地址 | 201201 上海市浦东新区川沙路500号205-294J室 | ||