包括降低热膨胀系数(CTE)并减小翘曲的无机材料的基板

摘要

一些创新性特征涉及一基板，该基板包括：第一核心层；在该基板中与第一核心层横向定位的第二核心层；横向位于第一核心层与第二核心层之间的第一无机核心层(例如，玻璃、硅、陶瓷)，第一无机核心层被配置成与配置为耦合至该基板的管芯垂直对齐；以及覆盖第一核心层、第二核心层和第一无机核心层的介电层。在一些实现中，第一无机核心层具有第一热膨胀系数(CTE)，管芯具有第二热膨胀系数，并且第一核心层具有第三热膨胀系数(CTE)。第一无机核心层的第一CTE紧密匹配管芯的第二CTE以便减小翘曲的可能性。

主权项

一种基板，包括：第一核心层，所述第一核心层包括第一杨式模量；第二核心层，所述第二核心层在所述基板中与所述第一核心层横向定位；第一无机核心层，所述第一无机核心层横向位于所述第一核心层与所述第二核心层之间，所述第一无机核心层包括比所述第一杨式模量大的第二杨式模量；以及介电层，所述介电层覆盖所述第一核心层、所述第二核心层和所述第一无机核心层。