发明名称 |
铜-聚酰亚胺层叠体、立体成型体、及立体成型体的制造方法 |
摘要 |
本发明的课题在于提供一种可使热塑性聚酰亚胺膜与铜箔均不断裂而进行立体成型的铜-聚酰亚胺层叠体、立体成型体、及立体成型体的制造方法。本发明的铜-聚酰亚胺层叠体,其是利用由玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃、25℃~200℃的存储弹性模量为1×10<sup>9</sup>~4×10<sup>9</sup> Pa的热塑性聚酰亚胺构成的粘接层粘接压延铜箔与热塑性聚酰亚胺膜而成,上述压延铜箔以质量率计含有50~300 ppm的Ag、100~300 ppm的氧,且剩余部分由铜与不可避免的杂质构成;上述热塑性聚酰亚胺膜是缩聚芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺而成,且玻璃化转变温度为260℃以上且低于320℃、25℃~200℃的存储弹性模量为1×10<sup>9</sup>~4×10<sup>9</sup> Pa。 |
申请公布号 |
CN104010811B |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201280065394.8 |
申请日期 |
2012.07.24 |
申请人 |
JX日矿日石金属株式会社;杜邦-东丽株式会社 |
发明人 |
小野俊之;冠和树;町田英明;栗原均 |
分类号 |
B32B15/088(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/088(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
熊玉兰;孟慧岚 |
主权项 |
铜‑聚酰亚胺层叠体,其是利用由玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃、25℃~200℃的存储弹性模量为1×10<sup>9</sup>~4×10<sup>9</sup> Pa的热塑性聚酰亚胺构成的粘接层将压延铜箔与热塑性聚酰亚胺膜进行粘接而成的,所述压延铜箔以质量率计含有50~300 ppm的Ag、100~300 ppm的氧,且剩余部分由铜与不可避免的杂质构成;所述热塑性聚酰亚胺膜是由芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺缩聚而成的,其玻璃化转变温度为260℃以上且低于320℃、25℃~200℃的存储弹性模量为1×10<sup>9</sup>~4×10<sup>9</sup> Pa。 |
地址 |
日本东京都 |