元器件内置基板及其制造方法

摘要

元器件内置基板(1)具有：绝缘层(3)；形成为夹住所述绝缘层(3)的第1金属层(4)及第2金属层(5)；元器件(2)，其埋设于所述绝缘层(3)内，并且未形成连接端子(2a)的连接端子非形成面(2c)位于靠近所述第1金属层(4)的一侧；粘合层(6)，其位于所述元器件(2)的所述连接端子非形成面(2c)上；导通孔(7)，其将所述第2金属层(5)和所述元器件(2)的所述连接端子(2a)电气连接，所述粘合层(6)的与所述元器件(2)的接触面侧的面积小于所述元器件(2)的连接端子非形成面(2c)的面积。

主权项

一种元器件内置基板，其特征在于，具有：由绝缘材料构成的绝缘层；形成为夹住所述绝缘层的第1金属层及第2金属层；电气或电子元器件，该电气或电子元器件埋设于所述绝缘层内，并且未形成连接端子的连接端子非形成面位于靠近所述第1金属层的一侧；粘合层，该粘合层埋设于所述绝缘层内，并且位于所述元器件的所述连接端子非形成面上；及导通孔，该导通孔在所述绝缘层内延伸，并且将所述第2金属层和所述元器件的所述连接端子电气连接，所述粘合层的与所述元器件的接触面侧的面积小于所述元器件的连接端子非形成面的面积。