| 发明名称 | 防雷产品的敷铜焊接工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，包括：将多个铜排紧密贴合在电路板上；将元器件插入电路板；将电路板放入波峰焊设备中进行焊接，铜排与元器件均被焊接在电路板上；完成焊接。本发明解决了现有技术中缺少一种在电路板上焊接大电流铜排并且进行检验的工艺的问题，通过将铜排紧密贴合在电路板上，与电路板的元器件一起波峰焊焊接在电路板上，并且在完成焊接之后，对电路板通电通过红外热成像仪对电路板进行检测，实现铜排在电路板上的牢固快速焊接及检测。 | ||
| 申请公布号 | CN105228369A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201510736749.7 | 申请日期 | 2015.11.04 |
| 申请人 | 上海欣丰电子有限公司 | 发明人 | 沈益峰;徐玲;江智敏 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 田申荣 |
| 主权项 | 一种防雷产品的敷铜焊接工艺，其特征在于，包括：将多个铜排紧密贴合在电路板上；将元器件插入电路板；将电路板放入波峰焊设备中进行焊接，铜排与元器件均被焊接在电路板上；完成焊接。 | ||
| 地址 | 200436 上海市闸北区江场西路330号 | ||