一种四层刚挠结合板平整铜面层压方法

摘要

本发明涉及一种四层刚挠结合板平整铜面层压方法，该方法是由内层制作和外层制作所组成，所述内层制作的步骤依次是S1:开料，S2：钻孔(曝光定位孔和叠层定位孔)，S3：图形转移，S4：粗化，S5：贴覆盖膜，S6：压合(快压机压合)，S7：待层压，所述外层制作的步骤依次是A1：叠层(对内层制作中步骤S7的材料进行叠层)，A2：层压，A3：X-RAY打靶，A4：钻孔，A5：PTH，A6镀铜，A7：图形转移，A8：阻焊，A9：表面处理，A10：成型，A11：电性能测试，A12：成品检验。本设计通过采用离型膜代替原有辅材，利用离型膜填充性差，在压合过程中覆盖胶在外力的作用下向线路间流动，用覆盖膜的胶将线路间隙整平，减轻软板平面的凹凸。

主权项

一种四层刚挠结合板平整铜面层压方法，其特征在于：方法是由内层制作和外层制作所组成，所述内层制作的步骤依次是S1:开料，S2：钻孔(曝光定位孔和叠层定位孔)，S3：图形转移，S4：粗化，S5：贴覆盖膜，S6：压合(快压机压合)，S7：待层压，所述外层制作的步骤依次是A1：叠层(对内层制作中步骤S7的材料进行叠层)，A2：层压，A3：X‑RAY打靶，A4：钻孔，A5：PTH，A6镀铜，A7：图形转移，A8：阻焊，A9：表面处理，A10：成型，A11：电性能测试，A12：成品检验。