发明名称 紧凑CMOS器件绝缘结构
摘要 一种集成电路包括一个第一导电类型的第一阱,形成在半导体层中,第一阱罩住有源器件,并且连接到第一阱电势,一个第二导电类型的第二阱,形成在半导体层中,包围着第一阱,第二阱罩住有源器件,并且连接到第二阱电势,一个第二导电类型的掩埋层,形成在第一阱下方,并且部分重叠包围着第一阱的第二阱。在一个可选实施例中,集成电路包括一个第二导电类型的第三阱,取代掩埋层,第三阱含有第一阱,并且部分衬底包围着第一阱的第二阱。
申请公布号 CN105226059A 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201510364034.3 申请日期 2015.06.26
申请人 万国半导体股份有限公司 发明人 雪克·玛力卡勒强斯瓦密
分类号 H01L27/092(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I 主分类号 H01L27/092(2006.01)I
代理机构 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人 张静洁;徐雯琼
主权项 一种集成电路,其特征在于,包括:一第一导电类型轻掺杂的半导体层;一第一导电类型的第一阱,形成在半导体层中,所述的第一阱罩住有源器件,并且连接到第一阱电势,一第二导电类型的第二阱,形成在半导体层中,包围着第一阱,所述的第二阱罩住有源器件,并且连接到第二阱电势;以及一第二导电类型的掩埋层,形成在第一阱下方,至少部分重叠包围着所述第一阱的第二阱。
地址 美国加利福尼亚桑尼维尔奥克米德公园道475