高寄生通带抑制四分之一模基片集成波导频率选择表面

摘要

本发明属于频率选择表面的技术领域，提供一种高寄生通带抑制四分之一模基片集成波导频率选择表面，在保证基片集成波导频率选择表面高选择性前提下，解决现有技术提供频率选择表面结构寄生通带抑制度低的问题。该基片集成波导频率选择表面，包括从上往下依次层叠的第一金属覆铜层、介质层、第二金属覆铜层；第一、第二金属覆铜层上沿边缘刻蚀有相同尺寸“L”型缝隙，所述“L”型缝隙由短边和长边构成，且第一金属覆铜层上“L”型缝隙的短边与第二金属覆铜层上“L”型缝隙的长边对应开设、相应的长边与短边对应开设。本发明在保证基片集成波导频率选择表面高选择性前提下，有效提高频率选择表面结构的寄生通带抑制度。

主权项

高寄生通带抑制四分之一模基片集成波导频率选择表面，其特征在于，包括从上往下依次层叠的第一金属覆铜层、介质层、第二金属覆铜层；第一金属覆铜层沿边缘刻蚀有“L”型缝隙，第二金属覆铜层在对应位置刻蚀有相同尺寸“L”型缝隙，所述“L”型缝隙由短边和长边构成，且第一金属覆铜层上“L”型缝隙的短边与第二金属覆铜层上“L”型缝隙的长边对应开设、第一金属覆铜层上“L”型缝隙的长边与第二金属覆铜层上“L”型缝隙的短边对应开设；介质层上围绕“L”型缝隙设置一系列贯穿金属化孔，与第一金属覆铜层和第二金属覆铜层共同构成基片集成波导波导谐振腔。