发明名称 具有高耐热有机/无机涂层的微孔复合膜
摘要 公开了微孔复合膜,其具有在微孔聚烯烃膜的至少一个表面上形成的涂层,其中所述涂层同时包含高耐热聚合物树脂和无机颗粒。更具体地,本发明涉及这样的微孔复合膜:其中,在170℃下保持1小时的面积收缩率为10%或更小;在130℃下在纵向和横向上的拉伸模量均为0.5MPa至7.0MPa;微孔复合膜的渗透率(CCS<sub>p</sub>)与微孔聚烯烃膜的渗透率(S<sub>p</sub>)之比为1.1≤CCS<sub>p</sub>/S<sub>p</sub>≤3.5;并且所述微孔复合膜的渗透率为450秒或更小。
申请公布号 CN103003339B 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201180035223.6 申请日期 2011.06.10
申请人 SK新技术株式会社 发明人 金容庆;李章源;朱东辰;李济安;成贞文
分类号 C08J5/22(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;H01M2/16(2006.01)I;H01M10/04(2006.01)I 主分类号 C08J5/22(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 顾晋伟;董文国
主权项 一种微孔复合膜,其具有在微孔聚烯烃膜的至少一个表面上形成的涂层,所述涂层具有3μm至8μm的厚度和25%至60%的孔隙率,所述涂层同时包含熔化温度或玻璃化转变温度为170℃至500℃的高耐热聚合物树脂和孔隙率为40%至80%的无机颗粒,其中所述微孔复合膜具有以下性能:1)在170℃、1小时的条件下,面积收缩率为10%或更小;2)在130℃下在纵向和横向上的拉伸模量均为0.5MPa至7.0MPa;3)所述微孔复合膜的渗透率(CCS<sub>p</sub>)与所述微孔聚烯烃膜的渗透率(S<sub>p</sub>)之比为1.1≤CCS<sub>p</sub>/S<sub>p</sub>≤3.5;以及4)所述微孔复合膜的渗透率为450秒或更小,其中所述微孔聚烯烃膜的平均孔径(S<sub>ps</sub>)与通过从所述微孔复合膜除去所述涂层获得的所述微孔复合膜的平均孔径(CCS<sub>ps</sub>)之比为1.01≤S<sub>ps</sub>/CCS<sub>ps</sub>≤1.5,其中用于形成所述涂层的所述高耐热聚合物树脂具有在80℃下为1%至20%的电解质浸渍率,其中用于形成所述涂层的所述无机颗粒具有0.3μm至1.5μm的平均粒径和3m<sup>2</sup>/g至10m<sup>2</sup>/g的表面积,其中用于形成所述涂层的所述高耐热聚合物树脂和所述无机颗粒具有30/70至5/95的质量比,其中所述微孔聚烯烃膜具有8μm至30μm的厚度、0.15N/μm或更大的击穿强度和40秒或更大的气体渗透率,所述微孔聚烯烃膜的所述表面区域的平均孔径为25nm至75nm,和其中所述涂层具有4.0g/m<sup>2</sup>至14.0g/m<sup>2</sup>的重量。
地址 韩国首尔