| 发明名称 | 发光装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的发光装置的制造方法包括如下步骤：将含有荧光体(18)的固体状的密封树脂(17)和含有荧光体(19)的固体状的密封树脂(17)配置至载置有LED芯片的封装件树脂(14)的凹部之后，通过加热来熔化，进而通过加热来固化。 | ||
| 申请公布号 | CN105229807A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201480028673.6 | 申请日期 | 2014.04.15 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 小西正宏;伊藤雅之;梅田浩;玉置和雄;冈野昌伸 |
| 分类号 | H01L33/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 吴秋明 |
| 主权项 | 一种发光装置的制造方法，该发光装置将多个芯片收容于单一封装件，所述发光装置的制造方法的特征在于，包括：第1配置步骤，在朝向上方开口的多个腔室安装有发光元件的腔室电路基板中的、构成一个封装件的至少两个腔室当中的一个腔室，配置含有荧光体的固体状的第1密封树脂；第2配置步骤，在上述至少两个腔室当中的另一个腔室，配置与上述第1密封树脂不同的固体状的第2密封树脂；熔化步骤，通过加热使在上述第1配置步骤中配置的第1密封树脂以及在上述第2配置步骤中配置的第2密封树脂熔化；和固化步骤，使在上述熔化步骤中被熔化的上述第1密封树脂以及上述第2密封树脂固化。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号 | ||