倒装焊接芯片

摘要

本实用新型公开了一种倒装焊接芯片，包括芯片及基板，所述基板上设有焊盘，其中，所述焊盘上包覆有焊料层，所述焊料层上包覆有助焊层，所述芯片通过焊料层及助焊层倒装焊接于基板上。采用本实用新型，通过在焊盘上依次包覆焊料层及助焊层，焊料层及助焊层分别设置，焊料层固定于焊盘上并与焊盘直接接触，助焊层不与焊盘直接接触，在焊接温度下，焊料层可熔化并充分包覆于焊盘的表面，不会产生精度偏差，保证精确度，而助焊层中所产生的孔洞，并不影响倒装焊接芯片的连接效果，可保证焊接效果、产品良率高。

主权项

一种倒装焊接芯片，包括芯片及基板，所述基板上设有焊盘，其特征在于，所述焊盘上包覆有焊料层，所述焊料层上包覆有助焊层，所述芯片通过焊料层及助焊层倒装焊接于基板上；每一焊盘上包覆有焊料层，每相邻的两个焊料层被同一个助焊层所包覆；所述焊料层的厚度为5~15微米。