发明名称 |
线缆连接构造 |
摘要 |
一种线缆连接构造,该线缆连接构造构成为具有:同轴线缆(1),该同轴线缆(1)在露出于前端面(11)的中心导体(12)的表面设有导电膜(21);以及基板(3),该基板(3)在连接侧面(31)形成有用于连接中心导体(12)的中心导体连接电极(311)。并且,同轴线缆(1)的前端面(11)和基板(3)的连接侧面(31)对置配置,设于中心导体(12)的导电膜(21)和中心导体连接电极(311)通过导电材料而连接。 |
申请公布号 |
CN102668248B |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201080058658.8 |
申请日期 |
2010.12.08 |
申请人 |
奥林巴斯株式会社 |
发明人 |
中村干夫 |
分类号 |
H01R9/05(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01R9/05(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
党晓林;王小东 |
主权项 |
一种线缆连接构造,其特征在于,该线缆连接构造具有:同轴线缆,该同轴线缆上设有芯线以及在所述芯线的外周通过内部绝缘体设置的屏蔽线;以及基板,该基板在预定的连接侧面分别形成有用于连接所述芯线和所述屏蔽线的电极,所述同轴线缆在露出于所述同轴线缆的前端面的所述芯线的表面和所述屏蔽线的表面分别设有导电膜,所述同轴线缆的所述前端面和所述基板的所述连接侧面对置配置,在所述芯线和所述屏蔽线的表面设置的所述导电膜和所述电极通过导电材料而连接,所述基板的所述连接侧面是与所述基板的主面正交的面,在所述连接侧面上设置有连接所述电极的配线图案以及覆盖该配线图案的绝缘层,所述配线图案和所述绝缘层的厚度的总和与所述电极和所述导电膜的厚度的总和相等。 |
地址 |
日本东京都 |