| 发明名称 | 一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料，所述有机物插层为脂肪胺插层。本发明还提供了其制备方法。本发明获得层状结构完整、插层程度可控的插层复合热电材料及其制备方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102569630B | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201210055818.4 | 申请日期 | 2012.03.05 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 王群;陈立东 |
| 分类号 | H01L35/12(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 彭茜茜 |
| 主权项 | 一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料，所述有机物插层为脂肪胺插层；所述层状无机化合物为晶胞内具有以范德华力为主导的分子层结构；所述复合热电材料内有机物插层在无机化合物层内的排布方式选自单分子层插层或双分子层插层。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区上海市定西路1295号 | ||