发明名称 |
鳍部和鳍式场效应管的形成方法 |
摘要 |
一种鳍部和鳍式场效应管的形成方法,其中所述鳍部的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有硬掩膜层,硬掩膜层具有若干相邻的开口;沿开口刻蚀半导体衬底,形成若干第一凹槽,第一凹槽的位置与开口的位置相对应,相邻的第一凹槽之间形成第一子鳍部;在第一凹槽和对应的开口内填充满隔离材料,形成隔离结构;去除硬掩膜层,形成若干第二凹槽;在所述第二凹槽内填充半导体材料,形成第二子鳍部;回刻蚀隔离结构,暴露第二子鳍部的侧壁;对第二子鳍部的侧壁进行平坦化处理。平坦化处理后,第二子鳍部的边缘和侧壁表面的形貌的具有较好均匀性,形成横跨第二子鳍部的栅极结构后,提高了鳍式场效应管的阈值电压的稳定性。 |
申请公布号 |
CN103515229B |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201210203735.5 |
申请日期 |
2012.06.19 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
三重野文健 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种鳍部的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有硬掩膜层,所述硬掩膜层具有若干相邻的开口,所述开口暴露半导体衬底表面;沿开口刻蚀所述半导体衬底,形成若干第一凹槽,第一凹槽的位置与开口的位置相对应,相邻的第一凹槽之间形成第一子鳍部,所述第一凹槽的形成过程为:以所述掩膜层为掩膜,采用第一等离子体刻蚀工艺刻蚀所述半导体衬底,形成第一子凹槽,第一子凹槽的形状为矩形,第一子凹槽的侧壁为垂直侧壁;采用第二等离子体刻蚀工艺沿第一子凹槽刻蚀所述半导体衬底,形成第二子凹槽,所述第二子凹槽的形状为“V”型,第二子凹槽的侧壁为倾斜侧壁;在所述第一凹槽和对应的开口内填充满隔离材料,形成隔离结构;去除硬掩膜层,形成若干第二凹槽;在所述第二凹槽内填充半导体材料,形成第二子鳍部,第一子鳍部和第二子鳍部构成鳍部;回刻蚀所述隔离结构,暴露第二子鳍部的侧壁;对所述第二子鳍部的侧壁进行平坦化处理。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |