一种银包覆氧化锡导电粉体及其制备方法

摘要

本发明公开了一种银包覆氧化锡导电粉体，主要成分为银和氧化锡，其中银的质量比为10—50%，所述氧化锡的粒径为40—1000纳米；还公开了其制备方法，先取氧化锡粉末进行敏化活化处理，之后洗涤、离心、烘干，然后加入去离子水中，再加入分散剂、水合肼、氨水，然后边超声、搅拌分散边加热至60℃，配置银氨溶液并慢慢滴入，直至反应完成，将得到的产物洗涤至中性并烘干，即可得到银包覆氧化锡导电粉体；本发明制备出了银含量精确可控、颗粒分散性好、包覆效果好的银包覆氧化锡导电粉体材料，其工艺简单，过程可控，可实现连续批量化生产，本发明使用的原材料，制备过程均符合环保要求。

主权项

一种银包覆氧化锡导电粉体，其特征在于：主要成分为银和氧化锡，其中银的质量比为10—50%，所述氧化锡的粒径为40—1000纳米。