影像传感芯片的封装方法以及封装结构

摘要

本发明提供影像传感芯片封装方法以及封装结构，该封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，影像传感芯片具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述第一表面侧；于所述晶圆的第二表面形成切割槽以及与所述焊垫对应的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；在所述切割槽中填充第一感光油墨；在所述晶圆的第二表面涂布第二感光油墨，使第二感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔，有效避免第二感光油墨与开孔的底部接触，提升了影像传感芯片的封装良率，提高了影像传感芯片封装结构的信赖性。

主权项

一种影像传感芯片的封装方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，影像传感芯片具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述第一表面侧；于所述晶圆的第二表面形成切割槽以及与所述焊垫对应的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；其特征在于，所述封装方法还包括：在所述切割槽中填充第一感光油墨；在所述晶圆的第二表面涂布第二感光油墨，使第二感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔。