| 发明名称 | 布线电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。该布线电路基板具有由多孔质体膜构成的基底绝缘层。在由多孔质体膜构成的基底绝缘层上形成有导体图案。在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成有覆盖绝缘层。被用作基底绝缘层的多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域内的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率。 | ||
| 申请公布号 | CN102413630B | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201110216978.8 | 申请日期 | 2011.07.28 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 井上真一;花园博行;长谷川峰快 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具有：由多孔质体膜构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的导体图案，上述多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||