一种改善无铜孔上金的方法

摘要

本发明公开了一种改善无铜孔上金的方法，其包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层钻孔，采用钻咀在印制电路板的外层钻出无铜孔；S3、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；S4、制作外层图形，进行图形电镀；S5、外层碱性蚀刻，蚀刻制作线路和所述无铜孔内的铜；S6、成型扩钻，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，并使所述无铜孔的孔径达到预设值。本方法除无铜孔内的铜层彻底，避免了后续无铜孔内上金的问题，改善了印制电路板的外观，防止了无铜孔内镀上金属从而使整个电路板报废，提升了产品的良率，并且在外层碱性蚀刻后，不需要进行除钯处理，节约了生产成本。

主权项

一种改善无铜孔上金的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层钻孔，采用钻咀在印制电路板的外层钻出通孔和无铜孔；S3、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；S4、制作外层图形，进行图形电镀；S5、外层碱性蚀刻，蚀刻线路图和所述无铜孔内的铜；S6、成型扩钻，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，并使所述无铜孔的孔径达到预设值。