半导体封装结构

摘要

本发明提供一种适于提供至少一接垫与外部电路电性连接的半导体封装结构，其包括绝缘基板、图案化导电层以及发光二极体晶片；图案化导电层，配置于该绝缘基板上，且包括该接垫及与该接垫电性连接的至少一线路；发光二极体晶片电性接合于图案化导电层上且与线路电性连接，发光二极体晶片于该绝缘基板上覆盖一矩形区域，该接垫相对于该矩形区域的一角落的一顶点对应设置，且该接垫至该角落的该顶点的距离大于等于30微米。本发明提供的整体半导体封装结构具有较佳的出光效率。

主权项

一种半导体封装结构，提供至少一接垫适于与外部电路电性连接，该半导体封装结构包括：一绝缘基板；一图案化导电层，配置于该绝缘基板上，且包括该接垫及与该接垫电性连接的至少一线路；以及一发光二极体晶片，电性接合于该图案化导电层，其中该发光二极体晶片与该线路电性连接，该发光二极体晶片于该绝缘基板上覆盖一矩形区域，该接垫相对于该矩形区域的一角落的一顶点对应设置，且该接垫至该角落的该顶点的距离大于等于30微米。