微机电元件的蚀刻方法

摘要

本发明公开一种微机电元件的蚀刻方法，包括如下步骤：提供基板，具有第一表面与相对第一表面的第二表面，其中基板的第一表面上还包括配置有基底结构、牺牲结构与至少一黏着层，其中黏着层配置于基底结构与牺牲结构之间，且基底结构配置于黏着层与基板之间；对基板的第二表面进行表面研磨制作工艺；利用包含有氧气与第一含氮基气体的第一混合气体，对牺牲结构进行第一等离子体蚀刻制作工艺，以去除牺牲结构；以及利用包含有第二含氮基气体与含氟基气体的第二混合气体，对黏着层进行第二等离子体蚀刻制作工艺，以去除黏着层。

主权项

一种微机电元件的蚀刻方法，包括：提供一基板，具有第一表面与相对该第一表面的第二表面，其中该基板的该第一表面上还包括配置有基底结构、牺牲结构与至少一黏着层，其中该黏着层配置于该基底结构与该牺牲结构之间，该基底结构配置于该黏着层与该基板之间；对该基板的该第二表面进行一表面研磨制作工艺；利用包含有氧气与一第一含氮基气体的第一混合气体，对该牺牲结构进行一第一等离子体蚀刻制作工艺，以去除该牺牲结构；以及利用包含有一第二含氮基气体与一含氟基气体的第二混合气体，对该黏着层进行一第二等离子体蚀刻制作工艺，以去除该黏着层。