发明名称 一种热固性塑胶LED封装基材
摘要 本实用新型公开了一种热固性塑胶LED封装基材,包括基材本体,所述基材本体由热固性塑胶、氮化硼和绝缘层构成,所述热固性塑胶设置在氮化硼的顶部,所述氮化硼设置在绝缘层的顶部,所述基材本体的底部设有散热口,所述基材本体顶部设有LED组件,所述LED组件包含LED芯片槽和LED灯,所述LED组件通过第一接触件和第二接触件与控制单元连接,所述LED组件的顶部设有透镜模具,该热固性塑胶LED封装基材结构合理,封装效果好,适合推广。
申请公布号 CN204946934U 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201520717207.0 申请日期 2015.09.16
申请人 深圳市虹鑫铜业有限公司 发明人 廖义泽
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人 侯蔚寰
主权项 一种热固性塑胶LED封装基材,包括基材本体(1),其特征在于,所述基材本体(1)由热固性塑胶(8)、氮化硼(9)和绝缘层(10)构成,所述热固性塑胶(8)设置在氮化硼(9)的顶部,所述氮化硼(9)设置在绝缘层(10)的顶部,所述基材本体(1)的底部设有散热口(11),所述基材本体(1)顶部设有LED组件(2),所述LED组件(2)包含LED芯片槽(5)和LED灯(4),所述LED组件(2)通过第一接触件(6)和第二接触件(7)与控制单元连接,所述LED组件(2)的顶部设有透镜模具(3)。
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