LED封装结构

摘要

本发明提供一种LED封装结构，其包括一个第一散热元件、一个第二散热元件、两个电极、一个LED芯片以及一个封装层。所述第一散热元件用以设置所述两个电极以及所述LED芯片,并使所述两个电极与所述LED芯片达成电性连接。所述第二散热元件嵌置于所述第一散热元件内,并位于所述LED芯片的相对位置。所述封装层,覆盖所述LED芯片。本发明的所述第二散热元件能通过所述第一散热元件加快所述LED芯片的热能对外传导散热，藉以提高LED封装结构的使用寿命。

主权项

一种LED封装结构，其包括一个第一散热元件、一个第二散热元件、两个电极、一个LED芯片以及一个封装层,所述第一散热元件用以设置所述两个电极以及所述LED芯片且与所述电极及LED芯片直接接触,并使所述两个电极与所述LED芯片达成电性连接,所述第二散热元件嵌置于所述第一散热元件内且底部外露于所述第一散热元件及两个电极,并位于所述LED芯片的相对位置,所述封装层,覆盖所述LED芯片，所述第二散热元件的顶面及侧面直接与所述第一散热元件紧密接触，所述两个电极分别自第一散热元件的顶面延伸至其侧面，二电极位于第一散热元件的侧面的底端在第一散热元件底面的上方,从而使电极的底端与第一散热元件之间共同形成凹坑。