发明名称 |
扩展装置及部件的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张,从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。扩展装置(1)中,将粘接带(2)的包括粘贴有晶片(4)的部分在内的的第一部分载置在加热台(5)的上表面上,以包围加热台(5)的外周缘的方式配置非加热环(12),在非加热环(12)的上表面载置隔热件(11),粘接带(2)的第一部分外侧的第二部分位于上述隔热件(11)上,比第二部分靠外侧的第三部分由保持装置(14)保持,通过驱动装置(M)能够将保持装置(14)相对于加热台(5)及非加热环(12)沿上下方向驱动。 |
申请公布号 |
CN103165404B |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201210509906.7 |
申请日期 |
2012.12.03 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
水上美由树;山田尚弘 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
张宝荣 |
主权项 |
一种扩展装置,其具备:加热台,其在上表面载置粘接带的包括粘贴有晶片的部分在内的中央的第一部分;非加热环,其以包围所述加热台的外周缘的方式配置;隔热件,其层叠在所述非加热环的上表面上,所述隔热件上直接或间接地载置所述第一部分的外侧的第二部分;保持装置,其对所述粘接带的比所述第二部分靠外侧的第三部分进行保持;驱动装置,其将所述加热台及非加热环相对于所述保持装置沿上下方向驱动而使所述粘接带扩张。 |
地址 |
日本京都府 |