发明名称 |
具有类金刚石层的发光二极管以及其制造方法与应用 |
摘要 |
一种具有类金刚石(Diamond-like carbon,DLC)层的发光二极管,包括:一基材;一半导体外延多层复合结构,设置于该基材上,该半导体外延多层复合结构包含:一第一半导体外延层、以及一第二半导体外延层,其中,该第一半导体外延层与该第二半导体外延层是层迭设置;一绝缘性类金刚石层,其覆盖该半导体外延多层复合结构的部分表面;一第一电极,与该半导体外延多层复合结构的该第一半导体外延层电性连接;以及一第二电极,与该半导体外延多层复合结构的该第二半导体外延层电性连接。本发明还公开了该发光二极管的制造方法与应用。 |
申请公布号 |
CN103137819B |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201110435454.8 |
申请日期 |
2011.12.22 |
申请人 |
铼钻科技股份有限公司 |
发明人 |
宋健民;甘明吉 |
分类号 |
H01L33/40(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/40(2010.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周长兴 |
主权项 |
一种具有导电性类金刚石层的发光二极管,包括:一基材;一半导体外延多层复合结构,设置于该基材上,该半导体外延多层复合结构包含:一第一半导体外延层、以及一第二半导体外延层,其中,该第一半导体外延层与该第二半导体外延层是层迭设置;一绝缘性类金刚石层,其覆盖该半导体外延多层复合结构的侧面、该第一半导体外延层的部份表面、或同时覆盖其两者;一第一电极,与该半导体外延多层复合结构的该第一半导体外延层电性连接;以及一第二电极,与该半导体外延多层复合结构的该第二半导体外延层电性连接;其中,该第一电极覆盖该绝缘性类金刚石层,且设置于该基材与该半导体外延多层复合结构之间。 |
地址 |
中国台湾新竹县湖口乡 |