| 发明名称 | 树脂基板的制造方法以及器件 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供剥离性优异、能够抑制剥离时损伤的发生的树脂基板的制造方法以及器件。本发明的树脂基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序：前处理工序，在由玻璃构成的支承体的至少一面处理硅烷偶联剂；涂布工序，在支承体的实施过基于前处理工序的处理的处理面涂布包含聚酰胺酸或聚酰亚胺粉末的溶液；烧成工序，在涂布工序之后，通过加热支承体，从而在支承体上形成包含聚酰亚胺的树脂基板；和剥离工序，从支承体剥离树脂基板。 | ||
| 申请公布号 | CN105216348A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201510350436.8 | 申请日期 | 2015.06.23 |
| 申请人 | 东京应化工业株式会社 | 发明人 | 福永博志;菊地浩之;甲斐义人 |
| 分类号 | B29D7/00(2006.01)I | 主分类号 | B29D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种树脂基板的制造方法，其特征在于，其具备以下工序：前处理工序，在由玻璃构成的支承体的至少一面处理硅烷偶联剂；涂布工序，在所述支承体的实施过基于所述前处理工序的处理的处理面涂布包含聚酰胺酸或聚酰亚胺粉末的溶液；烧成工序，在所述涂布工序之后，通过加热所述支承体，从而在所述支承体形成包含聚酰亚胺的树脂基板；和剥离工序，从所述支承体剥离所述树脂基板。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||