发明名称 一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺
摘要 本发明涉及灯丝封装技术领域,具体的说是一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,首先是LED灯丝透明塑料支架制作工艺,其次是LED灯丝透明塑胶制制电路,最后使用透明塑料灯丝支架封装灯丝,在塑料透明支架进行LED灯丝封装工艺,经由封装后的LED灯丝光源,就不用正负极引线或在正负极两端夹端子,所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率,有非常好的实用价值且目前还没有LED灯丝光源封装基底支架是以透明塑料为基底。
申请公布号 CN105226162A 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201410226063.9 申请日期 2014.05.27
申请人 昆山瑞胜达光电有限公司 发明人 王子欣;刘昱宏;廖奇德
分类号 H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极体灯丝上的塑料透明支架生产封装工艺,其特征在于,其包括以下操作步骤:1)首先是发光二极体灯丝透明塑料支架制作工艺流程:产品设计‑模具开发与制造‑框架冲压‑框架镀锡‑工序检验‑埋入射出成型‑产品检验;2)其次是发光二极体灯丝透明塑胶制电路作流程:产品设计‑模具开发与制造‑框架冲压‑框架镀锡‑工序检验‑埋入射出成型‑产品检验‑光罩设计‑金属蒸镀‑黄光制程‑金属蚀刻‑产品检验;3)使用透明塑料灯丝支架封装发光二极体灯丝流程:进料检验‑固晶‑烘烤‑涂荧光粉‑封胶‑烘烤‑‑测试‑切脚‑产品检验。
地址 215153 江苏省苏州市昆山市玉山镇震川西路111号908室