一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置

摘要

本实用新型涉及一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置，包括框架、设于框架上的操作台以及设于操作台上的自动点膏组，所述操作台上设有一流水线，将所述操作台分为前端面板和后端面板，所述自动点膏组包括从左到右依次设置的感应装置、顶块控制装置、顶板控制装置以及设于流水线上方的点膏装置。采用上述结构后，其有益效果是芯片组件的点膏过程自动化，可大大节省时间，从而降低生产成本。

主权项

一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置，其特征在于，包括框架和设于框架上的操作台，所述操作台上设有一流水线，将所述操作台分为前端面板和后端面板，所述操作台上还设有自动点膏组，所述自动点膏组包括从左到右依次设置的感应装置、顶块控制装置、顶板控制装置以及设于流水线上方的点膏装置，所述感应装置设于流水线的上方，两端分别固定在操作台的前端面板和后端面板上，所述感应装置包括一感应器；所述顶块控制装置设于操作台的前端面板上，所述顶块控制装置包括第一信号接收器、可前后移动的横向顶杆以及设于横向顶杆末端的顶块；所述顶板控制装置设于流水线的上方，两端分别固定在操作台的前端面板和后端面板上，所述顶板控制装置包括第二信号接收器、可上下移动的纵向顶杆以及设于纵向顶杆末端的顶板；所述点膏装置设于顶块控制装置的右上方，包括第三信号接收器、可上下移动的点膏机、装有铜焊膏的罐体，所述点膏机上设有若干点膏针管；所述感应器分别与第一信号接收器、第二信号接收器、第三信号接收器连接。