| 摘要 |
<p>반도체 칩을 내장하는 반도체 패키지와, 이를 제조하는 방법을 개시한다. 본 발명은 (a) 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 제 1 면에 형성되는 제 1 금속 호일과, 상기 베이스 필름의 제 2 면에 형성되는 제 2 금속 호일을 포함하는 코어재를 준비하는 단계;와, (b) 상기 베이스 필름의 제 1 면상에 제 1 회로 패턴층을 형성하고, 상기 베이스 필름의 제 2 면상에 제 2 회로 패턴층을 형성하는 단계;와,(c) 상기 베이스 필름을 에칭하는 것에 의하여 반도체 칩이 수용되는 캐비티를 형성하는 단계;와, (d) 상기 캐비티를 통하여 반도체 칩을 삽입하여 반도체 칩과 제 2 회로 패턴층을 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하는 것으로서, 베이스 필름을 에칭하는 것에 의하여 캐비티를 형성하고, 캐비티내에 반도체 칩을 실장함으로써, 코어재의 전체 두께를 최대한 얇게 할 수 있다.</p> |
